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    【制造/封测】全球新增30余家12英寸芯片制造厂,硅片厂扩产同步启动

    6月27日,环球晶圆宣布,将在美国德克萨斯州谢尔曼市(Sherman)新建一座12英寸半导体硅片厂。根据环球晶圆披露...

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    【制造/封测】投资50亿美元,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

    全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)6月27日宣布,将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂,预期将在2025年投产...

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    【制造/封测】智能存储半导体生产基地项目、5G通信半导体器件生产基地项目签约青岛

    据青岛日报报道,智能存储半导体生产基地项目、5G通信半导体器件生产基地项目等总投资206亿元的11个显示产业重点项目签约青岛西海岸新区...

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    【制造/封测】格芯CEO否认赴法国设厂 今年底前决定进一步扩产计划

    据日经新闻消息,全球头部晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)首席执行官考菲尔德(Tom Caulfield)表示,今年底前将决定在新加坡、纽约或...

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    【制造/封测】先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目封顶

    据ASM先进科技消息显示,6月16日,先进科技(惠州)有限公司(以下简称ATH)芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。据悉,ATH三期...

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    【制造/封测】报名参加CISES、一个梦寐以求的半导体领袖聚会

    2022.09.06 – 2022.09.07在上海举办第九届中国国际半导体高管峰会。这是一个唯一的半导体制造商和设备制造商聚集的平台。CISES专注于高层管理,并由行业思想领袖出席...

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    【材料/设备】业界再添二起并购案 事关三井化学、旭化成、瑞萨等

    半导体行业并购潮持续火热,近日半导体界再添两起并购案,分别是三井化学74亿日元收购旭化成薄膜业务,以及瑞萨收购Reality AI...

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    【制造/封测】半导体扩产潮推升硅片需求 大厂计划提价30% 本土厂商迎良机

    据日经亚洲报道,由于强劲的需求和供应收紧,日本的半导体材料制造商正在提高价格。其中,半导体硅片大厂胜高(SUMCO)计划在2022年至2024年间将晶片制造商的...

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    【制造/封测】年产能超300万片,这家A股公司拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目

    5月10日,上海硅产业集团股份有限公司发布公告称,拟以全资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体,在芬兰万塔市投资建设200mm...

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